1.使用激光封裝工藝具有技術(shù)要求高，尺寸小，超薄等特點(diǎn)。
2.原材料與傳統(tǒng)開關(guān)比較昂貴，高分子透明薄膜、適應(yīng)激光透光加工的高質(zhì)量LCP材料、比一般材料高出20倍、且不能二次用料、否則將使產(chǎn)品性能嚴(yán)重下降。
3、壽命要求更高一般手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是5萬～10萬使用壽命，而現(xiàn)在隨著品牌手機(jī)對(duì)于使用壽命的需求大大增加，現(xiàn)在一線品牌都需要30萬～50萬使用壽命。
4、初期投資巨大，一般一條自動(dòng)化生產(chǎn)線需要數(shù)百萬設(shè)備投資，再加上研發(fā)成本、時(shí)間成本等因素，一般小企業(yè)很難承受這種風(fēng)險(xiǎn)。
5、激光封裝類輕觸開關(guān)產(chǎn)品適用范圍比傳統(tǒng)輕觸開關(guān)要狹窄，使用量最大的是手機(jī)輕觸開關(guān)和耳機(jī)輕觸開關(guān)等精密儀器和高端智能產(chǎn)品。
6、市場(chǎng)潛力大，現(xiàn)在主流手機(jī)品牌，高端耳機(jī)都是采用日系激光封裝輕觸開關(guān)，隨著今后市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品品質(zhì)和性能要求的提高，市場(chǎng)需求會(huì)幾何上升。
7，國(guó)內(nèi)廠家去美化，供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化，將成為這類輕觸開關(guān)企業(yè)發(fā)展的最佳契機(jī)。
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